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以集成電路設計為基礎,開展以融合通信為平臺的技術研發;布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統、信息服務”產業鏈,聚焦能源互聯網、智能化這兩個戰略新興領域,打造國際一流企業
依托成熟的電力線載波通信技術,結合WIFI、藍牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術研發,從“芯”開始,構建一個安全、智慧、綠色的智能化系統。
項目:HR7P系列的數據手冊
HR7P153 更新版本:V1.4 HR7P155 更新版本:V1.7
HR7P156 更新版本:V1.7 HR7P159 更新版本:V1.9
HR7P160 更新版本:V1.8 HR7P159B 更新版本:V1.3
HR7P166 更新版本:V1.7 HR7P167 更新版本:V1.8
HR7P170 更新版本:V1.8 HR7P201 更新版本:V1.7
HR7P275 更新版本:V1.6 HR7P169B 更新版本:V1.3
HR7P169 更新版本:V1.8 HR7P168 更新版本:V1.2
變更內容:
1、如果產品封裝引腳數小于最大引腳數,則未引出的和未使用的I/O 管腳都需設置為輸出低電平。否則芯片功耗可能會出現異常, 芯片工作穩定性也容易因外界干擾而降低。
2、用戶系統必須保證VPP/MRSTN管腳電壓低于芯片電源電壓VDD,否則芯片可能進入異常工作模式。如果該管腳上電壓存在過沖,則用戶系統必須限制該脈沖的電壓不高于VDD+0.5V,脈沖寬度不超過100us。
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