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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更日期:2024年1月12日
變更內(nèi)容:
1、所有工具上ES7P7021芯片配置字修改,當(dāng)選擇喚醒后時(shí)鐘為HRC時(shí),需要避開LP2HP等待15個(gè)WDT時(shí)鐘選項(xiàng)。
2、ESLinkII、ESLinkII-PRO、ESLinkII-OB添加ES32F0943LT4芯片。
3、ES32F0283芯片添加CRC32校驗(yàn)方式,可縮短校驗(yàn)時(shí)間。
4、ESLinkII解決部分芯片脫機(jī)與聯(lián)機(jī)燒錄時(shí)間不一致問題,部分芯片縮短校驗(yàn)時(shí)間。
5、ESLinkII-PRO解決ES32F3696編程不穩(wěn)定問題;解決脫機(jī)HEX校驗(yàn)和解析問題;部分芯片縮短校驗(yàn)時(shí)間;
6、ESLinkII-PRO固件版本升級(jí)到1.9。
7、解決ES10M上ES7P2131編程報(bào)錯(cuò)的問題并修改進(jìn)入脫機(jī)模式后檢測(cè)芯片時(shí)LED閃爍狀態(tài)。
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