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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2023-10-24 文章來(lái)源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):1843

變更日期：2023年10月24日

變更內(nèi)容：

1）OB上添加ES7P7021\ES7P2131等芯片。

2）ES60S上HR8P296、HR8P287時(shí)序更新：兼容新批次芯片燒寫。

3）ESLinkII上HR7P92芯片支持調(diào)試功能。

4）ES60S上修改19C010RHS芯片引腳，解決軟件無(wú)法正常運(yùn)行的問(wèn)題。

5）ESLinkII上添加ES32F0101CZ裸片芯片。

6）ES60S、ES10M上修改ES7P2131、ES7P7021芯片時(shí)序。

7）ESLinkIIPro添加片外編程功能。

8）ESLinkIIPro添加讀脫機(jī)方案時(shí)序校驗(yàn)和信息。

9）ESLinkII和ESLinkIIPro上ES32F010X時(shí)序更新。

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